3D共聚焦显微镜的测量方式与技术参数

3D共聚焦显微镜采用多孔共聚焦技术，结合CCD的影像摄取，以有许多孔洞的旋转盘取代侦测器的孔洞，再将物镜垂直移动，以类似断层摄影方式，可在短时间(约几秒)内**量测物体的三维数据。其测量方式是非接触式，不会破坏样品的表面，不需要在真空环境下测量，也可以用显微镜测量的功能来观测样本，其在严酷的工作环境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更**量测物体高度，建立3D立体影像，优势相当明显。

3D共聚焦显微镜技术参数

LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h

测量时间：5~10秒

测量原理：非接触、共聚焦、可移动，可以检测大型的物体

X/Y方向移动范围：50mmX50mm，马达驱动，X/Y方向分辨率：0.3μm

Z方向移动范围：35mm

Z方向测量范围：250μm，Z方向分辨率：< 10nm

物镜：10X、20X、50X、100X(可选)

计算机：高性能计算机控制系统，功能强大且**的软件，有拼接功能

工作电源：90-265 V, 50-60 Hz, input < 50 W（也可用电池做电源）

材质：钢铁、橡胶、大理石

外型尺寸：380*110*115mm

重量：5.5KG（不含防震拉杆箱）

洁净室等级: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)

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